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產品型錄 |
共2 筆 產品 |
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1、概述：
CA系列产品是以α-氧化铝为主要原料，采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小，经特殊处理和严格的分级而制成。硬度仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光微粉。
CA的颗粒呈独特的平板状结构，硬度高达莫氏九级，磨削力强，不易产生划痕，可得到高效率、高精度的被加工表面，有特殊设计的粒度分布，质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。
2、特点：
A、CA的形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍。
B、由于CA的形状为平板状，对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。
C、由于CA的硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少。如果研磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%。
D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到国际标准，但产品价格只有国外同类产品的60%-70%。
E、由于CA的优良性能，加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。
3、用途：
1）电子行业：半导体单晶硅片、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）、压电石英晶体的研磨抛光。
2）玻璃行业：光学玻璃（如手机面板）、光学水晶片和显象管玻壳的加工。
3）涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
◆产品粒度：
型号/ 平均粒度（μm）
CA45/ 35.0±2.0
CA30/ 20.5±1.5
CA20/ 14.5±1.0
CA15/ 10.5±1.0
CA12/ 8.0±0.8
CA9/ 6.2±0.5
CA5/ 4.8±0.3
CA3/ 3.0±0.3
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1、概述：
CA系列产品是以α-氧化铝为主要原料，采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小，经特殊处理和严格的分级而制成。硬度仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光微粉。
CA的颗粒呈独特的平板状结构，硬度高达莫氏九级，磨削力强，不易产生划痕，可得到高效率、高精度的被加工表面，有特殊设计的粒度分布，质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。
2、特点：
A、CA的形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍。
B、由于CA的形状为平板状，对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。
C、由于CA的硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少。如果研磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%。
D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到国际标准，但产品价格只有国外同类产品的60%-70%。
E、由于CA的优良性能，加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。
产品型号/ 粒度中值/D-50（μm）
CA15/ 10.5±1.0
CA12/ 8.0±0.8
CA9/ 6.2±0.5
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