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1. 8 layer Printed Circuit Board

Solder mask ink: photo cure ink, heat cure ink, UV ink.

2. 6 layer Printed Circuit Board(PCB)

Max. board size: 500mm*700mm

3. 4 layer Printed Circuit Board(PCB)

Base material: FR4(halogen free), CEM-1, CEM3-3, FR1, FR2, Aluminium metal substrate and Rogers

4. 2-layer immersion bonding PCB board

finsish : OSP , carbon-bridge, HAL, immersion gold. material: 0.4-2.4mm

5. 10-layer Printed Circuit Board(PCB)

From 1-layer to 12 layer, with finish HAL, hal+lead free, chemicial gold finish.. Material: FR4, copper thickness from 0.5oz to 5oz.

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